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Espressione di ricerca: ((AREA=SCI) OR (AREA=MED) OR (AREA=ESG) OR (AREA=UMA)) AND (CD=EL16$ OR LO=EL16$) Risultato ricerca: 49 Lunghezza lista: 30 Ordinamento: Data (decrescente), Autore, Titolo
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Handbook of 3D integration : technology and applications of 3D integrated circuits 1. - Weinheim : Wiley-VCH, c2008. - XXVI, 269 p. : ill. ; 25 cm.
Fa parte di: Handbook of 3D integration : technology and applications of 3D integrated circuits / Edited by Philip Garrou, Christopher Bower and Peter Ramm

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00040 1

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Handbook of 3D integration : technology and applications of 3D integrated circuits 2. - Weinheim : Wiley-VCH, c2008. - XXVI, p. 273-773 : ill. ; 25 cm.
Fa parte di: Handbook of 3D integration : technology and applications of 3D integrated circuits / Edited by Philip Garrou, Christopher Bower and Peter Ramm

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00040 2

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Jager, Richard C. . Introduction to microelectronic fabrication / Richard C. Jaeger. - 2. ed. - Upper Saddle River (N.J.) : Prentice Hall, ©2002. - XIV, 316 p. : ill. ; 24 cm.. - (Modular series on solid state devices / Robert F. Pierret and Gerold W. Neudeck, Editors ; 5 )

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00039 0

Ateneo. Scienza e Tecnica: Tamburo 621.3817 JAEint 2002

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MEMS and MOEMS : technology and applications / P. Rai-Choudhury editor. - Bellingham : SPIE, c2000. - XI, 520 p. : ill. ; 26 cm.. - (SPIE press monograph ; 85)
Classificazione: 621.381 [D] [ELETTRONICA.]

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00036 0

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2: semiconductor packaging. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - XXXV, 1030 p. : ill. ; 24 cm.
Fa parte di: Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00031 2

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3: subsystem packaging. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - XXIX, 628 p : ill. ; 24 cm.
Fa parte di: Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00031 3

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1: technology drivers. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - XXVII, 720 p. : ill. ; 24 cm.
Fa parte di: Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00031 1

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Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00029 0

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Flip Chip Technologies / John H. Lau editor. - New York \etc.! : McGraw hill, \1996!. - XXIV, 565 p. ; 24 cm. - (Electronic packaging and interconnection series)

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00025 0

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Montrose, Mark I. . Printed circuit board design techniques for EMC compliance / Mark I. Montrose. - New York : IEEE press, c1996. - XIII, 238 p. : ill. ; 24 cm.. - (IEEE press series on electronics technology / Robert Herrick, seris editor)
Classificazione: 621.38153 [D] [Circuiti elettronici.]

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00023 0

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ULSI technology / Edited by C.Y. Chang, S.M. Sze. - New York \etc.! : Mcgraw hill, \1996!. - XXV, 726 p. ; 25 cm. - (Mcgraw hill series in electrical and computer engineering. ULSI technology)

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00024 0

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Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00017 0

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Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00012 0

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Electronics packaging forum 2:. - New York : Van Nostrand Reinhold, 1991. - VIII, 459 p. : ill. ; 24 cm.
Fa parte di: Electronics packaging forum / edited by James E. Morris

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00006 2

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Lotti, Giuseppe 1937- . Tecnologia delle costruzioni elettroniche 2. - c 1990. - XI, 564 p.
Fa parte di: Tecnologia delle costruzioni elettroniche / Giuseppe Lotti, Giuseppe Calcinaro

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00028 2

 

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OPAC - Catalogo Unico Pavese - Ultimo aggiornamento: 17-11-2017 05:03:32 - Schede in OPAC:  1808009
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