| Vai direttamente ai contenuti della pagina |

Torna alle ricerche nel catalogo
OPAC - Catalogo Unico Pavese
Le ricerche
UtilitÓ

Risultati ricerca

Selezione: Microelectronics packaging handbook Risultato ricerca: 3
Seleziona uno o pi¨ documenti

 



Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - 3 v. ; 24 cm
Altri autori: Rymaszewski, Eugene J. | Tummala, Rao R. | Klopfenstein, Alan G.

Tipo: 102 - Monografia moderna | Lingua: ENG | Paese: US | Data di pubblicazione o produzione: 1997 | Gestione database: EC-PEC | Codice: MIL0365664 | MFN: 0507881

Comprende:

 

 

1/3  
1: technology drivers. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - XXVII, 720 p. : ill. ; 24 cm.
Fa parte di: Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00031 1

2/3  
2: semiconductor packaging. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - XXXV, 1030 p. : ill. ; 24 cm.
Fa parte di: Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00031 2

3/3  
3: subsystem packaging. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - XXIX, 628 p : ill. ; 24 cm.
Fa parte di: Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00031 3

 

Seleziona uno o pi¨ documenti

 

Tempo di elaborazione: inferiore a 1 secondo
OPAC - Catalogo Unico Pavese - Ultimo aggiornamento: 11-10-2019 06:20:49 - Schede in OPAC:  2093476
EasyWeb Five © 5.7.3 - 1994-2019 è un prodotto Nexus IT

Valid XHTML 1.0 Strict | Valid CSS!| Validazione WAI-AAA WCAG 1.0