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Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - 3 v. ; 24 cm
Altri autori: Rymaszewski, Eugene J. | Tummala, Rao R. | Klopfenstein, Alan G.

Tipo: 102 - Monografia moderna | Lingua: ENG | Paese: US | Data di pubblicazione o produzione: 1997 | Gestione database: EC-PEC | Codice: MIL0365664 | MFN: 0510808

Comprende:

 

 

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1: technology drivers. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - XXVII, 720 p. : ill. ; 24 cm.
Fa parte di: Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00031 1

2/3  
2: semiconductor packaging. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - XXXV, 1030 p. : ill. ; 24 cm.
Fa parte di: Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00031 2

3/3  
3: subsystem packaging. - 2. ed. - New York \etc.! : Chapman & Hall, c1997. - XXIX, 628 p : ill. ; 24 cm.
Fa parte di: Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Ateneo. Scienza e Tecnica: Ingegneria EL16 00031 3

 

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OPAC - Catalogo Unico Pavese - Ultimo aggiornamento: 23-05-2019 05:42:21 - Schede in OPAC:  2069873
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