Dettaglio del documento Condividi Trova il documento in altre risorse ???scheda.servizi.button??? Facebook 3: Subsystem packaging Chapman & Hall 1997 Fa parte di Microelectronics packaging handbook , 3 Scrivi una recensione e condividila con gli altri lettori. Lo trovi in Scheda PAVU6@Università Pavia. Biblioteca della Scienza e della Tecnica Biblioteca Università Pavia. Biblioteca della Scienza e della Tecnica Mappa Biblioteca Documento disponibile Richiesta di prestito Inventario 000 21982 Collocazione Tamburo 621.3817 TUMmic 3-1997 Note v. 3 Collocazione precedente EL16.31 Scaffale Lo trovi qui https://opac.unipv.it/opac/resource/PAV00765886
